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高通第二次参加进博会看点:多方位展示5G技术,将加快商用进程

pan 2019-11-09 23:35 来源:it资讯网  

  11月5日至10日,第二届中国国际进口博览会在上海隆重举办,在本届进博会上,作为2019年度最热门的技术,5G当之无愧成为全场闪耀的明星。第二次参展的高通公司就全面展示了他们的5G技术,包括多款采用高通5G芯片方案的5G手机,以及其他5G终端,高通方面还表示将与合作伙伴加速商用。

  本次进博会上,高通的5G展示不仅是手机,还有很多先进技术、以及垂直行业的产品及解决方案。比如说移动毫米波演进。高通在毫米波技术上做了大量的基础研发工作,已经成功将毫米波应用到移动领域,并与各大设备供应商进行测试。毫米波与Wi-Fi的结合将赋能全新水平的室内联网企业场景,支持即时云应用、沉浸式视频会议等等。

  同时为了大力加快5G商用,高通很早就开始与中国运营商,以及终端设备厂商深度合作。例如本次展会上,高通就带来了十多款中国手机品牌的5G手机,几乎涵盖所有的顶部厂商。

  而且高通在5G开始的第二年,高通的骁龙8、7、6三个系列处理器,全部支持5G,让5G手机不再局限于高端旗舰,也让更多用户能体验到5G手机。

  此前的10月份,高通又宣布设立了2亿美元的5G投资基金,用于投资5G生态系统企业,开发全新的创新5G用例,支持5G创新企业。

  高通中国区董事长孟樸表示:高通将以这次进博会为新起点,以行业赋能者和产业合作者的身份,与中国合作伙伴携手推动全球5G发展。

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