realme7系列旗舰手机有望首批商用5nm骁龙875芯片 将于2021年Q1发布

       原标题：realme7系列旗舰手机有望首批商用5nm骁龙875芯片

　　根据此前官方透露的消息，高通将于 12 月 1 日举行 2020 高通骁龙技术峰会，届时明年主流旗舰首选的全新 5nm 骁龙 875 旗舰平台将正式亮相。现在有最新消息，近日 realme 副总裁徐起暗示，realme 家族中将有机型有望首批搭载。不出意外的话，该机正是此前得到曝光的全新 realme 7 系列。

　　根据 realme 副总裁徐起最新发布的消息显示，realme 将会有新旗舰使用这一旗舰处理器。结合此前曝光的消息，该机将是明年初即将亮相的全新的 realme 7 系列，将包括 realme 7 和 realme 7 Pro 两个版本。所将搭载的这款新处理器基于 5nm 工艺制程打造，采用 “1+3+4”八核心设计，其中 “1”为超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%，堪称真正意义上的 “超大核”。

　　其他方面，根据此前曝光的消息，全新的 realme 7 系列旗舰将延续挖孔全面屏的设计，有望搭载自家最新研发的 125W 智慧闪充技术(20V/6.25A)，采用突破性三路充电解决方案，三个电荷泵同时降压，最大化提升充电功率，同时有效分散热量。官方宣称仅需 3 分钟即可将 4000mAh 电池充至 33% 电量，速度非常之快。此外该技术支持多种快充协议，可以为笔记本电脑等大功率设备进行快速充电，且支持向下兼容 VOOC、Dart、 Warp、 SuperVOOC、SuperVOOC 2.0、SuperDart 快充协议。

　　据悉，全新的 realme 7 系列旗舰将于 2021 年 Q1 发布，将有望搭载高通骁龙 875 旗舰平台，这将是首批骁龙 875 机型。更多详细信息，我们拭目以待。