怎么选购SSD固态硬盘？什么是SSD固态硬盘？

怎么选购SSD固态硬盘?

SSD固态硬盘简单就是多个闪存芯片，在一个主控的支持下组成的超级磁盘阵列。晶圆的稀缺，导致SSD价格持续走高。市面上大品牌SSD太贵，小品牌SSD太乱。一些小厂的SSD存在着以次充好，虚假宣传。品质差的SSD轻则掉速，掉盘，重则变砖。面对乱象纷呈，花样百出的SSD市场，我们如何去选择一款好的中低端SSD呢?其实， SSD 固态硬盘选购 时最重要的就是挑选闪存和主控。下面小编就给大家做个简单的介绍，以方便 SSD 固态硬盘选购 中对SSD不太了解的朋友。

SSD的概念和构成

SSD，是Solid State Drives的缩写，简称固态硬盘。SSD是由FLASH芯片、DRAM芯片组成。它实际上是一个NAND FLASH闪存的阵列，这个阵列在主控的管理、调节下发挥高效的读写、储存作用。它的基本构成部分为：闪存、主控、固件、缓存。SSD是HDD机械硬盘的继任者。

既然是SSD是由四大重要部分组成，为何我们单讲主控和闪存呢?对于个人消费级SSD，固件一般都是和主控配套的。再来说缓存，缓存只是SSD的一个暂存区。电脑快，硬盘慢，所以需要个缓存区。好的缓存是SLC，当然不好的就MLC、TLC了。一般SSD都有缓存，512M、1G的缓存是常见的。一般知名的厂家都不会连这点容量的缓存也省了，或者滥竽充数的。一般正规的SSD采用SLC，用MLC和TLC作缓存的小厂，真的会没有朋友的。 因此，ssd固态硬盘选购主要说的就是主控和闪存这两大重点。

一、SSD固态硬盘选购时的两大要点——NAND FLASH闪存

SSD的NAND FLASH闪存，它是整个SSD的主体、躯干、血肉，是SSD读写的介质。闪存的好坏，决定了SSD的读写性能和使用寿命。

1、现在主流的闪存分为2D NAND和3D NAND。

①、2D NAND：SLC、MLC、TLC。

②、3D NAND：3D MLC NAND、3D TLC NAND。

说到主流的闪存，当然我们要先说一下非主流的。eSLC、eMLC、eTLC就是非主流闪存，其实它们和SLC、MLC、TLC本质是一样的，之所以加了个“e”，是因为它们是在各自类型的晶圆里精选的，并且还通过了更多更严格的测试。它们的特点是读写和同类差别不大，但是寿命更有保证，价格更贵。eSLC、eMLC一般用于服务器SSD，这么贵的成本给消费级，是没有可能的。eTLC倒是可以用于消费级SSD，但是随着3D NAND的到来，3D TLC NAND完爆eTLC，所以eTLC也变得食之无味了。

总之，请大家记住了，加e的非主流闪存，切勿上车，在选择SSD上，一定要注意了。

2、2D NAND作为现在主流的NAND，我们有必要先来简单的了解一下SLC、MLC、TLC。

上图是闪存结构，SLC和MLC、TLC的结构是相同的，只是充电值位数不同，储存密度不同。

①SLC 是Single-Level Cell的简写，即1bit/cell，1个储存单元，单层式储存，2个充电值。电荷充电，简单、扎实、快捷。SLC读写速度快，寿命长，价格贵。SLC因为太昂贵，一般用于工控级别的SSD，或者用于做SSD缓存。很少用SLC作闪存的个人消费等级的SSD，太奢侈了。

②MLC，2bit/cell，2储存单元，4个充电值。储存密度更高，成本更低，速度比SLC慢，寿命比SLC短。

③TLC，3bit/cell，3个储存，8个充电值。储存密度比MLC高约1.5倍，成本比MLC更低，速度，寿命比MLC更差。

我们不难看出，对于2D NAND来说，充电值越多，储存密度越大，寿命就越差，读写速度就越差。而且储存密度大，还可能导致容易写入集中，写入放大，甚至绝缘击穿造成坏块或写入错误。所以闪存的好坏是决定SSD性能基本的，最重要的因素。

随着电脑和手机等行业对闪存颗粒的需求日益增大，市场闪存颗粒出现短缺，闪存价格上涨。为了降低产品成本，3D NAND来了。降低成本是3D NAND的主要目的。所以，3D SLC NAND对于消费级市场没什么必要，3D MLC NAND也很稀少，市面上基本以3D TLC NAND为主。

以前的2D NAND晶圆结构是平面的，3D NAND是一个立体堆栈的多层的结构，这使得3D NAND拥有了更加高的储存密度。因此3D NAND的成本就降低了。另外3D NAND堆栈的寿命也大大超过了同类型的2D NAND。比如说3D TLC NAND寿命就比TLC长，甚至达到了MLC的水平。而且，3D TLC NAND在速度性能上也略比TLC有优势。但是要说3D TLC NAND的读写速度超过MLC，那是无稽之谈。记住，3D NAND的目的，是降低成本，和有利于造更大容量的SSD。

综上所述的市面上的主流闪存，大概是MLC、TLC、3D TLC NAND。在性能上我们基本上可以给它们排个序：MLC>3D TLC>TLC。当然这是理论上来说。

3、晶圆颗粒有“原片”、“白片”、“黑片”之分

①原片：品质，合格率都过关，经过原厂严格检测，封装才出厂，都打着原厂LOGO。原片，好但是贵，用于高端产品当中，供不应求，量少，难得。

②白片：白片就是封装后的原片中再检测到有瑕疵的颗粒，然后淘汰下来的，也是有厂家信息的。而SSD厂家即使重新打LOGO，也会保留其原厂的重要信息。其实白片并不可怕，只是稍有瑕疵。白片在个人消费中低端产品市场相当普遍，性价比比较高。

③黑片：黑片是原料阶段就彻底淘汰的晶圆。

那如何区分原片、白片、黑片呢?

一般原片和白片都是可以通过物料号在官网上查询到的，而黑片则是无法可查。这些性质恶劣的黑片到底流向何方?一个可能是做了U盘;也有可能，一些小厂把黑片打上LOGO做了SSD。虽然我们选SSD的时候，无法知道厂家宣传的闪存颗粒是否属实。但是在使用一段时间后，我们完全可以拆开SSD验证一番。或者用SSD-Z，如果有问题，可以进行维权。但是注意了，想保修就不要轻易拆开SSD最好用SSDZ。

二、SSD固态硬盘选购时的两大要点——主控

1、SSD的重要性

SSD就相当于一个RAIDO的NAND阵列，主控芯片是固态硬盘的大脑，其作用一是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷，二则是承担了整个数据中转，连接闪存芯片和外部SATA接口。主控提供数据处理能力、算法，管理着TRIM、GC(垃圾回收)、磨损平衡、NCQ等等功能。

我们来通过SSD原理说说主控的具体作用。我们可以把SSD的内部储存想象成一张表格。SSD的写入并非从头到尾依次写的，而是杂乱无章的，东一榔头西一棒子。刚开始这样还蛮快的，因为SSD空白很多。但是随着写入的增多，主控不仅要去为需要写入的数据找到空白位置，而且还要把无效的数据标记出来交给GC来垃圾回收。因为SSD的读写是通过电荷实现的，无法覆盖，不像磁盘HDD。如果SSD主控运算差，效率低下，那么读、擦、写就都很慢，而且会造成SSD空间浪费，写入集中，写入放大等等问题。另外主控问题，还可能导致SSD掉速，掉盘，变砖。

2、主流的SSD主控

①SSD主控

SSD除了Marvell、慧荣SMI、群联(PHISON)、SF(SANDFORCE)、JMF这些公开的主控外，还有一类是SSD厂家自己研发的封闭的主控。像INTEL、三星、东芝都有自己的主控，而且都只用于自己的SSD产品，主控不对外销售。这样的主控，能见度很低，比如说三星从不对外公开它主控的详细参数信息。所以好坏，只能看厂家能力和良心了。

总得来说，现在可供选择的三大主力SSD主控是：马牌，慧荣，群联。马牌是第一阵营，高端。慧荣和群联是第二阵营，中低端。

②市场上的中端SSD的几种闪存、主控组合。

1.马牌+3D TLC NAND(中端)

2.马牌+TLC(低端)

一些中低端SSD,针对“唯主控论玩家”，采取了马牌配TLC NAND，做SSD。用马牌做中低端，你得看看它是大厂还是小厂。因为厂家得自己开发固件，成本和难度都很高。小厂这样做的话，其中必有猫腻。尤其马牌加TLC，低端SSD，根本不需要去看。低端用马牌，是不可能的事儿，所以一定要谨慎。

3.慧荣SMI+TLC(低端)

4.慧荣SMI+3D TLC NAND(中端)

5.慧荣SMI+MLC(中端)

这三个组合的SSD性价比非常高，性能稳定。慧荣SMI加3D TLC NAND一般用在入门级NVME SSD。慧荣SMI加MLC的SSD在速度和安全性上都是非常优秀的。

6.群联PHISON+TLC(低端)

7.群联PHISON+MLC(中端)

用群联主控的中低端SSD完全是冲着成本低廉去的。大多为群联加TLC的SSD，即使群联加MLC的SSD也不咋地!

当然不同的主控版本性能不同。马牌一样也有低端的。我们上面的说法是建立在这些主控的整体水平上的。只是一个大概的印象和认识，仅供参考，切勿当真。

好的主控和好的闪存配合SSD的性能才会得到更多发挥。总之， SSD 固态硬盘选购时，第一要看闪存;第二，要看主控。毕竟中低端产品，厂家要节约成本，如果我们单看任何一方面都有可能被忽悠了。

SSD固态硬盘简单就是多个闪存芯片，在一个主控的支持下组成的超级磁盘阵列。晶圆的稀缺，导致SSD价格持续走高。市面上大品牌SSD太贵，小品牌SSD太乱。一些小厂的SSD存在着以次充好，虚假宣传。品质差的SSD轻则掉速，掉盘，重则变砖。面对乱象纷呈，花样百出的SSD市场，我们如何去选择一款好的中低端SSD呢?其实， SSD 固态硬盘选购 时最重要的就是挑选闪存和主控。下面小编就给大家做个简单的介绍，以方便 SSD 固态硬盘选购 中对SSD不太了解的朋友。

SSD的概念和构成

SSD，是Solid State Drives的缩写，简称固态硬盘。SSD是由FLASH芯片、DRAM芯片组成。它实际上是一个NAND FLASH闪存的阵列，这个阵列在主控的管理、调节下发挥高效的读写、储存作用。它的基本构成部分为：闪存、主控、固件、缓存。SSD是HDD机械硬盘的继任者。

既然是SSD是由四大重要部分组成，为何我们单讲主控和闪存呢?对于个人消费级SSD，固件一般都是和主控配套的。再来说缓存，缓存只是SSD的一个暂存区。电脑快，硬盘慢，所以需要个缓存区。好的缓存是SLC，当然不好的就MLC、TLC了。一般SSD都有缓存，512M、1G的缓存是常见的。一般知名的厂家都不会连这点容量的缓存也省了，或者滥竽充数的。一般正规的SSD采用SLC，用MLC和TLC作缓存的小厂，真的会没有朋友的。 因此，ssd固态硬盘选购主要说的就是主控和闪存这两大重点。

一、SSD固态硬盘选购时的两大要点——NAND FLASH闪存

SSD的NAND FLASH闪存，它是整个SSD的主体、躯干、血肉，是SSD读写的介质。闪存的好坏，决定了SSD的读写性能和使用寿命。

1、现在主流的闪存分为2D NAND和3D NAND。

①、2D NAND：SLC、MLC、TLC。

②、3D NAND：3D MLC NAND、3D TLC NAND。

说到主流的闪存，当然我们要先说一下非主流的。eSLC、eMLC、eTLC就是非主流闪存，其实它们和SLC、MLC、TLC本质是一样的，之所以加了个“e”，是因为它们是在各自类型的晶圆里精选的，并且还通过了更多更严格的测试。它们的特点是读写和同类差别不大，但是寿命更有保证，价格更贵。eSLC、eMLC一般用于服务器SSD，这么贵的成本给消费级，是没有可能的。eTLC倒是可以用于消费级SSD，但是随着3D NAND的到来，3D TLC NAND完爆eTLC，所以eTLC也变得食之无味了。

总之，请大家记住了，加e的非主流闪存，切勿上车，在选择SSD上，一定要注意了。

2、2D NAND作为现在主流的NAND，我们有必要先来简单的了解一下SLC、MLC、TLC。

上图是闪存结构，SLC和MLC、TLC的结构是相同的，只是充电值位数不同，储存密度不同。

①SLC 是Single-Level Cell的简写，即1bit/cell，1个储存单元，单层式储存，2个充电值。电荷充电，简单、扎实、快捷。SLC读写速度快，寿命长，价格贵。SLC因为太昂贵，一般用于工控级别的SSD，或者用于做SSD缓存。很少用SLC作闪存的个人消费等级的SSD，太奢侈了。

②MLC，2bit/cell，2储存单元，4个充电值。储存密度更高，成本更低，速度比SLC慢，寿命比SLC短。

③TLC，3bit/cell，3个储存，8个充电值。储存密度比MLC高约1.5倍，成本比MLC更低，速度，寿命比MLC更差。

我们不难看出，对于2D NAND来说，充电值越多，储存密度越大，寿命就越差，读写速度就越差。而且储存密度大，还可能导致容易写入集中，写入放大，甚至绝缘击穿造成坏块或写入错误。所以闪存的好坏是决定SSD性能基本的，最重要的因素。

随着电脑和手机等行业对闪存颗粒的需求日益增大，市场闪存颗粒出现短缺，闪存价格上涨。为了降低产品成本，3D NAND来了。降低成本是3D NAND的主要目的。所以，3D SLC NAND对于消费级市场没什么必要，3D MLC NAND也很稀少，市面上基本以3D TLC NAND为主。

以前的2D NAND晶圆结构是平面的，3D NAND是一个立体堆栈的多层的结构，这使得3D NAND拥有了更加高的储存密度。因此3D NAND的成本就降低了。另外3D NAND堆栈的寿命也大大超过了同类型的2D NAND。比如说3D TLC NAND寿命就比TLC长，甚至达到了MLC的水平。而且，3D TLC NAND在速度性能上也略比TLC有优势。但是要说3D TLC NAND的读写速度超过MLC，那是无稽之谈。记住，3D NAND的目的，是降低成本，和有利于造更大容量的SSD。

综上所述的市面上的主流闪存，大概是MLC、TLC、3D TLC NAND。在性能上我们基本上可以给它们排个序：MLC>3D TLC>TLC。当然这是理论上来说。

3、晶圆颗粒有“原片”、“白片”、“黑片”之分

①原片：品质，合格率都过关，经过原厂严格检测，封装才出厂，都打着原厂LOGO。原片，好但是贵，用于高端产品当中，供不应求，量少，难得。

②白片：白片就是封装后的原片中再检测到有瑕疵的颗粒，然后淘汰下来的，也是有厂家信息的。而SSD厂家即使重新打LOGO，也会保留其原厂的重要信息。其实白片并不可怕，只是稍有瑕疵。白片在个人消费中低端产品市场相当普遍，性价比比较高。

③黑片：黑片是原料阶段就彻底淘汰的晶圆。

那如何区分原片、白片、黑片呢?

一般原片和白片都是可以通过物料号在官网上查询到的，而黑片则是无法可查。这些性质恶劣的黑片到底流向何方?一个可能是做了U盘;也有可能，一些小厂把黑片打上LOGO做了SSD。虽然我们选SSD的时候，无法知道厂家宣传的闪存颗粒是否属实。但是在使用一段时间后，我们完全可以拆开SSD验证一番。或者用SSD-Z，如果有问题，可以进行维权。但是注意了，想保修就不要轻易拆开SSD最好用SSDZ。

二、SSD固态硬盘选购时的两大要点——主控

1、SSD的重要性

SSD就相当于一个RAIDO的NAND阵列，主控芯片是固态硬盘的大脑，其作用一是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷，二则是承担了整个数据中转，连接闪存芯片和外部SATA接口。主控提供数据处理能力、算法，管理着TRIM、GC(垃圾回收)、磨损平衡、NCQ等等功能。

我们来通过SSD原理说说主控的具体作用。我们可以把SSD的内部储存想象成一张表格。SSD的写入并非从头到尾依次写的，而是杂乱无章的，东一榔头西一棒子。刚开始这样还蛮快的，因为SSD空白很多。但是随着写入的增多，主控不仅要去为需要写入的数据找到空白位置，而且还要把无效的数据标记出来交给GC来垃圾回收。因为SSD的读写是通过电荷实现的，无法覆盖，不像磁盘HDD。如果SSD主控运算差，效率低下，那么读、擦、写就都很慢，而且会造成SSD空间浪费，写入集中，写入放大等等问题。另外主控问题，还可能导致SSD掉速，掉盘，变砖。

2、主流的SSD主控

①SSD主控

SSD除了Marvell、慧荣SMI、群联(PHISON)、SF(SANDFORCE)、JMF这些公开的主控外，还有一类是SSD厂家自己研发的封闭的主控。像INTEL、三星、东芝都有自己的主控，而且都只用于自己的SSD产品，主控不对外销售。这样的主控，能见度很低，比如说三星从不对外公开它主控的详细参数信息。所以好坏，只能看厂家能力和良心了。

总得来说，现在可供选择的三大主力SSD主控是：马牌，慧荣，群联。马牌是第一阵营，高端。慧荣和群联是第二阵营，中低端。

②市场上的中端SSD的几种闪存、主控组合。

1.马牌+3D TLC NAND(中端)

2.马牌+TLC(低端)

一些中低端SSD,针对“唯主控论玩家”，采取了马牌配TLC NAND，做SSD。用马牌做中低端，你得看看它是大厂还是小厂。因为厂家得自己开发固件，成本和难度都很高。小厂这样做的话，其中必有猫腻。尤其马牌加TLC，低端SSD，根本不需要去看。低端用马牌，是不可能的事儿，所以一定要谨慎。

3.慧荣SMI+TLC(低端)

4.慧荣SMI+3D TLC NAND(中端)

5.慧荣SMI+MLC(中端)

这三个组合的SSD性价比非常高，性能稳定。慧荣SMI加3D TLC NAND一般用在入门级NVME SSD。慧荣SMI加MLC的SSD在速度和安全性上都是非常优秀的。

6.群联PHISON+TLC(低端)

7.群联PHISON+MLC(中端)

用群联主控的中低端SSD完全是冲着成本低廉去的。大多为群联加TLC的SSD，即使群联加MLC的SSD也不咋地!

当然不同的主控版本性能不同。马牌一样也有低端的。我们上面的说法是建立在这些主控的整体水平上的。只是一个大概的印象和认识，仅供参考，切勿当真。

好的主控和好的闪存配合SSD的性能才会得到更多发挥。总之， SSD 固态硬盘选购时，第一要看闪存;第二，要看主控。毕竟中低端产品，厂家要节约成本，如果我们单看任何一方面都有可能被忽悠了。

什么是SSD固态硬盘?

固态硬盘(Solid State Drive)，简称固盘，英文SSD。是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，由控制单元和存储单元(FLASH芯片、DRAM芯片)以及缓存单元组成。区别于机械硬盘由磁盘、磁头等机械部件构成，整个固态硬盘结构无机械装置，全部是由电子芯片及电路板组成。

根据固态硬盘的定义，我们可以知道固态硬盘的内部结构，其实就是由三大部分：主控芯片、闪存颗粒、缓存单元构成。

固态硬盘的大脑：主控芯片

正如同CPU之于PC一样，主控芯片其实也和CPU一样，是整个SSD固态硬盘的核心器件，其作用一是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷，二则是承担了整个数据中转，连接闪存芯片和外部SATA接口。

不同的主控之间能力相差非常大，在数据处理能力、算法上，对闪存芯片的读取写入控制上会有非常大的不同，直接会导致固态硬盘产品在性能上产生很大的差距。

当前主流的主控芯片厂商有 marvell 迈威(俗称“马牌”)、SandForce、siliconmotion慧荣、phison群联、jmicron智微等。而这几大主控厂商，又都有着自己的相应特点，应用于不同层级的固态产品。

核心器件：闪存颗粒单元

作为硬盘，存储单元绝对是核心器件。在固态硬盘里面，闪存颗粒则替代了机械磁盘成为了存储单元。

闪存(Flash Memory)本质上是一种长寿命的非易失性(在断电情况下仍能保持所存储的数据信息)的存储器，数据删除不是以单个的字节为单位而是以固定的区块为单位。

在固态硬盘中，NAND闪存因其具有非易失性存储的特性，即断电后仍能保存数据，被大范围运用。

根据NAND闪存中电子单元密度的差异，又可以分为SLC(单层次存储单元)、MLC(双层存储单元)以及TLC(三层存储单元)，此三种存储单元在寿命以及造价上有着明显的区别。

SLC(单层式存储)，单层电子结构，写入数据时电压变化区间小，寿命长，读写次数在10万次以上，造价高，多用于企业级高端产品。

MLC(多层式存储)，使用高低电压的而不同构建的双层电子结构，寿命长，造价可接受，多用民用高端产品，读写次数在5000左右。

TLC(三层式存储)，是MLC闪存延伸，TLC达到3bit/cell。存储密度最高，容量是MLC的1.5倍。 造价成本最低， 使命寿命低，读写次数在1000~2000左右，是当下主流厂商首选闪存颗粒。

当前，固态硬盘市场中，主流的闪存颗粒厂商主要有toshiba东芝、samsung三星、Intel英特尔、micron美光、skhynix海力士、sandisk闪迪等。

由于闪存颗粒是固态硬盘中的核心器件，也是主要的存储单元，因而它的制造成本占据了整个产品的70%以上的比重，极端一点说，选择固态硬盘实际上就是在选择闪存颗粒。

锦上添花：缓存芯片

缓存芯片，是固态硬盘三大件中，最容易被人忽视的一块，也是厂商最不愿意投入的一块。和主控芯片、闪存颗粒相比，缓存芯片的作用确实没有那么明显，在用户群体的认知度也没有那么深入，相应的就无法以此为噱头进行鼓吹。

实际上，缓存芯片的存在意义还是有的，特别是在进行常用文件的随机性读写上，以及碎片文件的快速读写上。由于固态硬盘内部的写入机制，导致固态硬盘在读写小文件和常用文件时，会不断将数据整块的写入缓存，进而导出到闪存颗粒，这个过程需要大量缓存维系。特别是在进行大数量级的碎片文件的读写进程，缓存的作用更是明显，直接影响运行速度和写入次数甚至闪存颗粒的寿命。这也解释了为什么没有缓存芯片的固态硬盘在用了一段时间后，开始掉速。

当前，缓存芯片市场规模不算太大，主流的厂商基本也集中在南亚、三星、金士顿等。根据最新消息，无外置缓存的固态硬盘产品将于不久后问世，虽然很早之前就有诸如sandforce2281 自带缓存主控产品，但是市场反响却差强人意，不知道最新的无外置缓存的固态硬盘的表现如何，也请大家拭目以待。

总结：主控芯片、闪存颗粒、缓存芯片，这三者有机的结合在一块PCB板上，构成了SSD固态硬盘的整体形态。我们在选购SSD固态硬盘或是评价SSD固态硬盘的时候，可以从这三者出发，进行产品性能的预估，避免被有些商贩鼓吹的高速读写，蒙蔽双眼。