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每日短讯:天和防务:子公司生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域

时间 2026-05-28 12:00:04 来源:证券时报网  


(资料图片)

人民财讯5月28日电,天和防务(300397)在互动平台表示,公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域。

标签: 生产 膨胀 天和防务 介质 用于 领域

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