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CFi.CN讯：数据显示，英伟达GB200 NVL72机柜母线电流已达2900A，Vera Rubin版本预计超5000A；TE仿真指出，48V架构下功率翻倍时温升非线性跃升至33.59℃。高密度AI服务器正推动机柜从风冷向液冷Busbar演进，其核心是电-热-液一体化设计能力。
近期机构研报指出，液冷Busbar已进入量产阶段，Molex方案在15000A下温升可控于15℃，冷却效率提升20%。研报认为，800V高压直流架构加速导入，将倒逼母线在绝缘、密封、结构集成等维度全面升级。
研报指出，铜材是性能上限的关键——高纯铜、复杂截面成型与批量一致性成为新门槛。金田股份、博威合金、电工合金等具备高性能铜材 精密加工能力的企业，有望率先绑定头部AI服务器厂商，获取结构性增量订单。
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