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Ibiden 29日宣布，为了扩大AI服务器用高效能IC载板产能，将追加投资约1510亿日元（约合64亿元人民币），投资对象为河间事业场和其他海外工厂，计划自2029年度起陆续启用设备开始量产。Ibiden社长河岛浩二29日表示，“我们相当确信，半导体需求将持续强劲至2030年左右。我们正持续扩产，但仍然远远无法满足客户的需求。IC载板可能成为半导体生产的瓶颈。”
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