天准科技董秘回复： 公司参股的苏州矽行半导体有限公司，其面向半导体前道微观缺陷检测装备，已经形成原型样机

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天准科技(688003)05月04日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司重点研发的半导体前道微观缺陷检测设备目前的进展如何，是否已经推出样机？另外苏州新建的半导体生产基地是否已经投产，如果未投产预计什么时候可以投产，年产能大概有多少？

天准科技董秘：您好，感谢对公司的关注。公司参股的苏州矽行半导体有限公司，其面向半导体前道微观缺陷检测装备，已经形成原型样机，进入内部测试阶段。

天准科技2023一季报显示，公司主营收入1.82亿元，同比上升28.47%；归母净利润-3344.06万元，同比上升0.42%；扣非净利润-3618.25万元，同比上升1.0%；负债率45.2%，投资收益-248.4万元，财务费用531.22万元，毛利率39.77%。

该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级6家；过去90天内机构目标均价为43.5。近3个月融资净流出2788.53万，融资余额减少；融券净流入0.0，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，天准科技（688003）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标2星，好价格指标2.5星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

天准科技（688003）主营业务：天准公司致力于以领先技术推动工业数字化智能化发展。通过夯实一套工业AI能力平台,面向消费电子、PCB、半导体、新能源、智能工厂和智能网联六大行业,提供工业视觉装备和产业智能方案。