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交易所最新数据显示，晶合集成于2026年2月4日获融资买入1.27亿元，融资偿还1.65亿元，当日融资净偿还3775.5万元。目前，该股融资余额14.07亿，占流通市值比例为3.33%。
该股当日融券卖出1100股，融券偿还0股，融券净卖出1100股。目前，该股融券余量2.76万股，融券余额98.22万元。
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