苏北网
当前位置:首页>社会 >

当前聚焦:新莱应材:公司半导体业务覆盖设备端与Fab厂两大场景

时间 2026-07-23 20:21:01 来源:证券日报网  


(资料图片仅供参考)

证券日报网讯7月23日,新莱应材(维权)在互动平台回答投资者提问时表示,公司半导体业务覆盖设备端与Fab厂两大场景——设备端通过直供方式服务设备厂商;Fab厂除新建产线通过工程公司间接供给外,在FAB厂日常运营维护、设备维修保养及备件更换环节,公司产品同样通过直供方式服务终端用户,客户结构本身具备较好的多元化基础。涉及具体客户营收占比及新增导入认证情况,属商业机密,不便对外披露。公司将持续深化与现有客户的合作,并积极拓展新的优质客户,不断优化客户结构,增强抗风险能力。

标签:

相关阅读RELEVANT

  • 版权及免责声明:

内容搜集整理于网络,不代表本站同意文章中的说法或者描述。文中陈述文字和内容未经本站证实,其全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不做任何保证或者承诺,并且本站对内容资料不承担任何法律责任,请读者自行甄别。如因文章内容、版权和其他问题侵犯了您的合法权益请联系邮箱:5 146 761 13 @qq.com 进行删除处理,谢谢合作!