半导体零部件需求爆发 臻宝科技一体化平台加速扩张

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数据显示，臻宝科技2022年营收3.86亿元，2025年预计增至8.68亿元，其中半导体行业收入从2.19亿元快速增长至6.56亿元。公司专注于半导体和显示面板真空腔体消耗性零部件，已形成材料制备、精密加工与表面处理一体化的业务平台，产品覆盖硅、石英、碳化硅及陶瓷部件，主要应用于等离子刻蚀和薄膜沉积工艺。

一份研报观点认为，半导体消耗性零部件市场空间充足，晶圆厂直接采购趋势明显强化。2024年晶圆厂硅部件采购额达43.8亿元，预计2029年硅、石英、陶瓷三类零部件采购总额将分别扩容至96.9亿元、56.5亿元和52.5亿元，直采比例同步提升。研报指出，硅部件覆盖全制程刻蚀需求最大，碳化硅在先进制程高腐蚀环境下单价和增量突出，石英和陶瓷件也具备长期替换需求。

研报认为，臻宝科技同时掌握多种硬脆材料制备和表面处理技术，一体化平台显著降低客户供应链成本。公司持续向功能性陶瓷零部件及薄膜沉积领域拓展，并通过本次IPO募资16亿元用于扩建精密零部件产线、布局上游原材料以及建设研发中心，重点攻坚静电卡盘等高端产品。随着半导体工艺迭代加速和国产化推进，公司有望凭借技术壁垒和客户协同优势，充分分享行业高增长红利。研报预计2026至2028年公司收入将达14.1亿、22.8亿和35.2亿元，净利润分别为4.1亿、7.6亿和12.5亿元。