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热推荐:天津普林2026年中报:AI电源与华南产能兑现,量利齐升扭转2025年增收不增利局面

时间 2026-08-28 22:04:46 来源:证券之星经营分析  


(相关资料图)

维度2025年年报2026年半年报基地分工天津基地以工控、汽车、航空及科研专用为主;华南基地以显示光电、线圈厚铜为主未再分列基地定位,突出华南基地产能释放珠海基地进度A线投产,B线2025年开始建设产能较年初增长120%,达11万平米/月;B线利用率计划从50%提升至年底92%;启动C线规划,达产后新增3.5万平米/月华南基地收入未单独披露53,983.00万元,较上年同期增长69.80%主要子公司泰和电路全年净利润-64.31万元,受珠海泰和爬坡期拖累上半年净利润5,334.48万元,扭亏为盈行业地位连续多年入选中国电子电路行业综合PCB百强企业和内资PCB百强企业面板PCB细分领域处于行业前两位

增长引擎的切换同样体现在客户结构上。2026年半年报首次明确披露第一大客户为施耐德,其受益于数据中心电力系统需求爆发,相关订单持续高增长;同领域新拓展ABB、通合科技等客户。航空航天业务依托NADCAP认证资质(国内少数获该认证的PCB企业之一)被列为高毛利拓展方向。显示光电领域在巩固华星光电核心供应商地位的同时,在其他主流面板厂商实现份额突破。

收入构成的变化值得关注。2025年年报口径下印制电路板收入占比100.00%;2026年半年报拆分出"其他"类目,实现收入12,161.44万元、占比12.88%、同比增长88.27%,毛利率59.95%,显著高于印制电路板业务的13.25%。分地区看,境内收入增长53.19%、境外增长15.38%,境外收入占比由上年同期的25.71%降至20.68%,收入增长重心进一步向内需与境内客户倾斜。

指标2025年2026年上半年研发投入金额5,430.72万元2,853.35万元同比变动+42.39%+35.09%占营业收入比例3.94%未披露研发人员数量151人(占比7.76%)未披露

研发投入的驱动因素发生变化:2025年年报归因于"珠海工厂研发投入增加"(产能配套属性),2026年半年报归因于"新产品研发及工艺升级"(产品升级属性)。两家报告期核心竞争力表述基本一致,均以客户资源、质量认证体系(NADCAP、AS9100、IATF16949等)、全流程复合工艺、柔性化生产管理为四支柱。2025年度公司新增天津市科技进步二等奖、单项冠军企业、猎豹企业认定,并被列入天津市零碳工厂试点培育企业,资质壁垒在2026年半年报中仍构成航空航天等高端业务拓展的基础。

指标2025年年报2026年上半年2025年上半年营业收入13.79亿元(+22.20%)9.44亿元(+43.47%)6.58亿元归母净利润476.46万元(-85.93%)4,436.15万元(+560.06%)672.09万元扣非归母净利润718.63万元(-76.45%)4,139.97万元(+483.43%)709.60万元毛利率14.52%(-2.27个百分点)19.27%(+6.15个百分点)13.12%经营活动现金流净额1.17亿元(+241.56%)4,796.25万元(+54.93%)3,095.83万元加权平均净资产收益率0.99%8.55%1.39%

利润修复的节奏在2025年分季度数据中已有伏笔:2025年前三季度归母净利润合计1,511.75万元,第四季度单季亏损1,035.26万元,全年盈利被Q4拖累;2026年上半年4,436.15万元的归母净利润已接近2025年全年水平的9.3倍(按年报数据比较),盈利曲线呈明确反转。

利润表内部结构方面,财务费用同比上升175.32%,管理层归因于汇兑损失增加;所得税费用同比增长1,163.96%,系子公司扭亏为盈所致,从侧面印证泰和电路经营改善的真实性。资产负债端呈现出订单景气与资金占用并存的信号:应收账款较期初增长34.34%(64,158.25万元,占总资产24.60%),存货增长55.91%(订单增加及安全库存备料),合同负债增长72.00%(预收货款增加);长期借款62,585.26万元,占总资产24.00%。归母净资产较上年末增长13.41%至5.67亿元。另需注意,2025年年报披露合并报表未分配利润为-6,297.12万元,公司尚处历史亏损弥补阶段,2025年度不具备现金分红条件。

风险项2025年年报2026年半年报供应链风险未单列新增,列首位成本费用上升风险有有汇率波动风险有(列首位)有商誉减值风险有有

管理层对上游风险的表述明显加重:2025年年报的定性为"上游材料价格开始系统性抬升"、涨价由成本推动演变为需求拉动与技术升级驱动;2026年半年报则描述为"行业面临原材料紧张、供需失衡""覆铜板、玻纤布、半固化片等原材料供需偏紧、价格上行",并披露公司通过开拓新供应商、增强保供承接能力来应对交付风险。风险排序的变化表明,管理层对供给端的关注已从"价格上行"(成本端)延伸至"供货畅通"(交付端)。商誉减值风险在两期报告中表述连续,2025年年报确认当期商誉未发生减值,2026年半年报保留了对泰和电路经营未达预期可能引发减值的提示。

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