晶盛机电：预计2026年集成电路与化合物半导体设备及材料收入超40亿元

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10月10日晚间，晶盛机电在深交所互动易平台回答了投资者有关公司经营情况的提问。

公司表示，受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。截至2026年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超47亿元（含税）。随着集成电路与化合物半导体设备的逐步验收以及化合物半导体衬底材料的产能提升，预计公司2026年全年集成电路与化合物半导体设备及材料收入超40.00亿元（仅为预测数据，最终以2026年经审计数据为准，敬请投资者注意投资风险）。公司将聚焦主业经营，持续把握国产替代机遇，推动半导体业务发展。

9月24日，公司发布公告称，公司从公开信息获悉Linton Crystal Technologies Corp.（中文名称“连城晶体技术公司”，以下简称“Linton公司”）在美国得克萨斯州东区联邦地区法院马歇尔分院对公司提起诉讼，声称公司在美国销售的部分晶体生长设备损害了Linton公司持有的名称为“Seed lifting and rotating system for use in crystal growth”的专利权。

截至目前，公司尚未收到与上述事项相关的由法院发出的正式诉讼文件。

公司表示，从技术上看，前述公司产品与涉案专利采用的技术方法完全不一致，无证据表明公司产品侵犯涉案专利权。目前，该事项对公司的生产经营不会造成实质性影响。公司将密切关注并积极应对上述诉讼事项，依法采取必要措施，切实维护公司和广大股东的正当权益。

有投资者问：公司海外光伏设备订单有多少？碳化硅的销量、利润为多少？

公司答称，公司碳化硅衬底材料业务已实现6英寸-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，并取得海内外客户批量订单，12英寸已实现小批量供应；同时，公司正加速推进国内年产90万片碳化硅衬底项目以及马来西亚工厂通线投产工作，产能处于快速爬坡阶段。

晶盛机电始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。