包下台积电今年3nm制程产能，苹果N37将登场.
移动芯片的新一轮的制程大战将于今年吹响新号角。
来自CT的报道称，业内人士介绍，苹果已经包下台积电今年几乎所有3nm制程产能，而且是增强版N3E，或者说第二代3nm。
芯片预计二季度末试产，三季度量产。N3E对比N5同等性能和密度下功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%，或者可以将晶体管密度提升60%。
首先登场的将是用于iPhone 15系列的A17处理器，虽然苹果刚刚遭遇7年来首次iPhone营收下滑，但并未影响推进先进工艺的步伐。
其余两大厂商高通和联发科，今年的新品依然会停留在4nm。
当然，无论骁龙还是天玑，得益于换代的ARM架构，依然可以实现产品能效方面的提升。
值得一提的是，苹果除了A17，用于15寸MacBook Air、iPad Pro/Air的M3处理器也将基于N3E打造。
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