X670与B650等AM5平台主板对主流的海力士A DIE颗粒与M DIE颗粒进行了一波优化

5 月 12 日消息，微星日前宣布，经过工程师对主板与内存的持续优化，近期微星旗下的 X670 与 B650 等 AM5 平台主板对主流的海力士 A DIE 颗粒与 M DIE 颗粒进行了一波优化。

现在，微星官方发布了测试数据，称跑分提升 20%。

开启功能后，底下会出现一个 Memory Timing Preset 子选项，点进去里面有四个等级，分别是 Tightest、Tighter、Balance 和 Relax，从上到下强度依次递减。对应关系的话海力士 ADie 颗粒的 DDR5 内存建议选择最高档 Tightest，海力士 MDie 和三星颗粒可以选择 Tighter，潜力不大的镁光颗粒选择最后两个。

这里用内存条是宏碁的凌霜 6000C30 EXPO，海力士 ADie 颗粒的，直接选择 Tightest 档。其他设置还是不变(EXPO 开启、UCLK=MEMCLK)。

AIDA64 跑分：未开启状态下读取成绩 76715 MB/s，写入 78386 MB/s，延迟 72.9 ns。开启最高档后，内存读取提升到了 86082 MB/s，提升幅度 12.2%;写入来到了 91333 MB/s，提升幅度 16.5%;延迟降低到了 63.7 ns，提升了 12.6%。

鲁大师跑分：未开启态下内存得分 230211 分，开启后直接飙升到了 277606 分，提升幅度 20.6%。