苏北网
当前位置:首页>汽车 >

迈为股份半导体晶圆热压键合设备交付MEMS传感器头部企业 最新消息

时间 2026-02-06 12:03:09 来源:人民财讯  


(资料图片)

近日,迈为股份自主研发的半导体晶圆热压键合设备成功交付国内MEMS传感器头部企业,该批设备将应用于客户先进MEMS传感器的规模化生产线。

标签: MEMS传感器 迈为股份 半导体 晶圆 企业

相关阅读RELEVANT

  • 版权及免责声明:

内容搜集整理于网络,不代表本站同意文章中的说法或者描述。文中陈述文字和内容未经本站证实,其全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不做任何保证或者承诺,并且本站对内容资料不承担任何法律责任,请读者自行甄别。如因文章内容、版权和其他问题侵犯了您的合法权益请联系邮箱:5 146 761 13 @qq.com 进行删除处理,谢谢合作!