苹果M3芯片有望用于4款产品 采用3nm制程工艺预计下半年量产

4月21日消息，据外媒报道，苹果自研M系列芯片中的M2系列，目前已经到了M2 Pro和M2 Max，若遵循M1系列4款的组合，后续就只剩下M2 Ultra，随后登场的就将是M3系列。

对于苹果的M3芯片，知名苹果产品分析师郭明錤，是预计将用于13英寸MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac及Mac mini这4款产品。

在制程工艺上，郭明錤是预计M3芯片将由苹果多年的芯片代工合作伙伴台积电，采用3nm制程工艺打造，在性能和能效上较采用5nm制程工艺的M2芯片都将有明显提升。

M3系列中后续的M3 Pro和M3 Max，郭明錤预计也会同此前两个系列一样，用于14英寸和16英寸版的MacBook Pro。

不过从外媒的报道来看，郭明錤预计苹果的M3芯片，在今年上半年可能不会量产，他是预计在下半年才会量产，略早于M3 Pro和M3 Max。

苹果M2系列中的首款，也就是M2芯片，是在去年6月6日的全球开发者大会上推出的，M3此前也被预计将在今年6月份的全球开发者大会上推出，并预计会一并推出多款搭载这一芯片的新款Mac。但如果在下半年量产，6月份新推出的Mac，大概率就将无缘这一芯片，转由之前的M2系列中的产品所替代。

而郭明錤当地时间周四在社交媒体上，也预计苹果即将推出的15英寸版MacBook Air，将搭载M2系列中的芯片，将有两种不同的规格，很可能是GPU核心不同的M2芯片。15英寸版MacBook Air，是被普遍预计将在全球开发者大会上推出的新品。