(资料图片)
快科技4月12日讯，Intel宣布，与ARM达成代工服务合作，将基于Intel 18A(1.8nm)工艺来制造ARM架构的SoC芯片。
合作将率先聚焦在在移动SoC产品，也就是我们通常所说的手机处理器，未来将扩展到汽车、IoT物联网、数据中心、航空航天等领域。
据了解，双方将携手优化芯片设计和工艺技术，以改善基于Intel 18A的ARM内核功耗、性能、面积以及成本等。Intel CEO帕特基辛格也热情表示，希望给那些无晶圆厂商新的选择。
快科技获悉，Intel 18A工艺有两项重磅技术，一是PowerVia背面供电，二是RibbonFET GAA晶体管。
不完全统计显示，在2021年Intel设立IFS代工服务后，已经有高通、联发科签约，据说下一位大客户将是NVIDIA。
内容搜集整理于网络，不代表本站同意文章中的说法或者描述。文中陈述文字和内容未经本站证实，其全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不做任何保证或者承诺，并且本站对内容资料不承担任何法律责任，请读者自行甄别。如因文章内容、版权和其他问题侵犯了您的合法权益请联系邮箱：43 520 349@qq.com 进行删除处理，谢谢合作！
